TongFu Microelectronics Co Ltd
- Industrie
- AI Advanced Packaging
- Bourse
- Shenzhen
- Pays / Région
- China
- Date d'introduction en bourse
- 16 août 2007
- Effectif
- 25 446
- Site web
- www.tfme.com
Fourchette de valorisation composite · prudent ¥28–¥36 / raisonnable ¥42–¥55 / optimiste ¥70–¥90. À ¥68.27, Entre la fourchette raisonnable et la fourchette optimiste.
À la publication ¥60.1 (11 juin 2026)
Pas encore d'analyse sur cette valeur dans votre langue.
Tongfu Microelectronics Co.,Ltd provides integrated circuit (IC) encapsulation test services in China and internationally. The company offers wafer probe, strip testing, final testing, and system level testing semiconductor testing services; test platform and engineering services for analog and mixed signal, automotive, radio frequency, high-performance calculated devices, baseband, memory devices, LCD driver devices, SiP devices, and power module devices; and specific application integrated circuits that includes CPU, GPU, gaming console and high performance networking products. It serves communication, mobile terminals, household appliances, AI, auto electronics, and other sectors. The company was formerly known as Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd. and changed its name to Tongfu Microelectronics Co.,Ltd in December 2016. Tongfu Microelectronics Co.,Ltd was founded in 1994 and is headquartered in Nantong, China.
Données EODHD, présentées dans la devise de reporting ; à titre indicatif uniquement, ne constitue pas un conseil en investissement.
Historique
Bientôt disponibleCette section est en cours de complétion ; revenez bientôt.
Position dans le secteur
Bientôt disponibleCette section est en cours de complétion ; revenez bientôt.