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Siemens AG(SIE.XETRA) 横纵研报
Siemens AG(西门子)是全球最大的工业自动化与数字化龙头,慕尼黑总部、Xetra 主上市,四大引擎:Digital Industries(自动化软硬件)、Smart Infrastructure(电网/楼宇/数据中心电力)、Mobility(轨交)、持股约 67% 的 Siemens Healthineers(医疗,已启动分拆去并表)。FY2025(截至 2025-09)收入 €78.9B(comparable +5%)、归母净利 €10.4B(+16%,含 Innomotics 处置一次性收益)、Industrial Business 利润率 15.4%;2025-03 以 USD 10.6B 收购 Altair 切入工业 AI/数字孪生。
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Prysmian Group(PRY.MI) 横纵研报
Prysmian Group(普睿司曼集团)是全球电力电缆与系统龙头,意大利米兰 Euronext 主上市,经营海底/地下高压输电、电网、电气化(含工业与建筑)、特种电缆与数字方案(数据中心+光纤)五大板块。FY2025 收入 €19.65B(+15.4% nominal/有机 +5.4%)、归母净利 €1.27B(+74%,含 YOFC 售股一次性收益约 €346M)、Adj EBITDA €2.40B(利润率 14.2%,标准金属价口径);Transmission 全年利润率 18.3% 超额提前达成 2028 目标、backlog €17B+;2024 年以 USD 4.2B 收购美国 Encore Wire 强化北美。
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Sea Limited(SE.US) 横纵研报
Sea Limited(冬海集团)是东南亚最大互联网平台,新加坡总部、纽交所上市,三引擎并行:Shopee 电商、Monee 数字金融、Garena 游戏(Free Fire)。FY2025 收入 USD 22.9B(+36%)、GAAP 净利润 USD 1.6B(+260%),首次规模化盈利;Shopee 东南亚 GMV 份额约 53% 居六国第一,Monee 贷款余额一年增 71% 至 USD 9.9B。Q1 2026 收入再加速至 +47%,但 GAAP EPS 0.67 不及预期,股价较 52 周高 199 腰斩至 84 附近。
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SÜSS MicroTec（SMHN）：先进封装设备细分赢家，好公司坏价格
SÜSS MicroTec 是德国半导体设备公司（XETRA 上市），主营先进封装相关的临时键合/去键合、UV 曝光、涂胶显影设备（Advanced Backend Solutions 约占 70%）及光掩模清洗处理设备，受益 AI 芯片与 HBM 先进封装需求。2025 年销售额创纪录达 €503.2 百万，但自由现金流转负，管理层将 2026 年定义为过渡年。
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JSR（4185.TSE）：退市重组中的半导体材料龙头
JSR 是日本半导体材料龙头，主营光刻胶、CMP 抛光液、清洗液等芯片制造关键材料，ArF 光刻胶全球份额居首；另有显示材料、塑料和正在剥离的生命科学业务。2024 年 6 月已从东京证券交易所退市、被日本国有基金 JIC 以每股 4,350 日元收购，公司提出未来 5–7 年可能重新上市。
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DeepSeek 深度求索：强技术的 AI 大模型，估值已透支
深度求索（DeepSeek）是中国前沿 AI 大模型公司，2023 年成立，靠免费 Web/App 引流、API 按量收费与开源模型扩散生态，最新模型 DeepSeek-V4 于 2026 年 4 月发布，API 价格显著低于 OpenAI、Anthropic。公司仍为非上市私营企业，无公开审计财务，最新媒体报道融资后估值约 520–590 亿美元。
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Cohu（COHU）：半导体测试设备周期股，安全边际不足
Cohu 是全球半导体测试设备供应商，产品涵盖测试处理机（handler）、测试接口耗材、检测计量设备与分析软件，靠系统设备销售加装机后耗材、备件、服务收入运营，重复性收入占比已升至约 60%。生意周期性强，2024、2025 连续两年经营亏损，但资产负债表保有净现金约 1.84 亿美元。
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中微公司（688012）：国产刻蚀设备龙头，好公司贵价格
中微公司（AMEC）是中国高端半导体设备龙头，核心产品为等离子体刻蚀设备，并向薄膜沉积、MOCVD 等领域扩张，受国产替代与先进制程升级驱动。2025 年营收约 123.85 亿元、归母净利约 21.11 亿元，营收多年保持 30% 以上复合增速，但客户集中度高、研发投入约占营收 30%。
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欣兴电子(Unimicron)长期所有者视角
欣兴电子是台湾头部 PCB 与 IC 载板制造商，收入重心已转向高端 ABF 载板(约 59%)与 HDI(约 27%)，服务 AI 服务器、通信及汽车电子客户；2025 年营收 1312 亿新台币、毛利率约 13.9%，大股东联华电子持股约 13%，2026 年换任董事长。
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村田制作所(Murata)长期价值研究
村田制作所是全球最大电子被动元件企业之一，核心产品 MLCC 陶瓷电容与电感，覆盖通信(35.7%)、车载(25.9%)、电脑(16.9%)等领域；FY2026 收入 1830.9 十亿日元、营业利润率 15.4%、净现金约 5979 亿日元；AI/服务器需求推动电容订单大增，是被动元件隐形冠军。
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揖斐电(Ibiden)长期价值研究
揖斐电是全球高端 IC 封装载板(ABF/FC-BGA)领先制造商，电子业务占 FY2025 总销售 4162 亿日元约 59%，核心客户涵盖 Intel、AMD、NVIDIA；同时经营陶瓷/DPF 成熟业务，正处 AI/HPC 需求驱动的重资本扩产期(FY2026-28 约 5000 亿日元)，自有资本比率 57.3%、净现金约 1004 亿日元。
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华为海思昇腾长期所有者式分析
华为海思昇腾是华为旗下 AI 芯片与全栈算力产品线，覆盖芯片、服务器、超节点、软件栈、云服务到行业方案；华为 2025 年收入 8809 亿元、净利 680 亿元，研发投入 1923 亿元占收入 21.8%；昇腾 2025 年底已有 400 万开发者、9800+ 合作伙伴，是中国本土 AI 算力国产替代首要选项；华为与海思均未上市、无公开股价。
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旭硝子AGC长期价值分析
AGC(旭硝子)是日本百年材料集团，以玻璃起家，现横跨建筑玻璃、汽车玻璃、电子材料(EUV 光掩模基板全球第二)、化学品(东南亚烧碱/PVC 第一)及生命科学 CDMO 五大分部，2025 年营收约 2.06 万亿日元；集团整体 ROE 仅 4.7%，2024-25 连续大额减值，2026 年起资本开支由 2513 亿降至 1900 亿日元进入收获期。
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生益科技长期所有者视角研究
生益科技是中国覆铜板(CCL)龙头之一，刚性覆铜板全球份额约 12% 居第二，主营覆铜板、粘结片及印制线路板，深度绑定通信、服务器、汽车电子 PCB 产业链；2025 年营收 284 亿元、归母净利 33 亿元，受 AI 服务器与高速材料需求拉动显著回暖。
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台光电子(EMC)长期价值研究
台光电子(EMC)是台湾高端铜箔基板(CCL)与层压材料龙头，供货 PCB 厂及 AI 服务器、高速交换机供应链；无卤素 CCL 全球市占 34.4%、整体约 13.3%，处高速低损耗细分领先地位；2025 年营收 943 亿新台币、净利率 15.5%、ROE 34.25%，盈利质量在材料制造业中属上乘。
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沪电股份长期价值研究
沪电股份是国内最大的高端印制电路板制造商，深耕数据通讯与数据中心 PCB 赛道；2025 年数据通讯 PCB 全球市占约 7%、数据中心 PCB 约 10.2% 均列全球第一；营收 189.45 亿元、归母净利 38.22 亿元，五年利润 CAGR 约 38%；正推进泰国基地与逾百亿扩产，承接 AI 服务器与数据中心景气。
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东京应化 TOK（4186.TSE）巴菲特框架深度研究
东京应化工业（TOK）是全球半导体光刻胶与高纯度化学品的重要供应商，主要客户为台积电等先进制程晶圆厂。FY2025 营收、归母净利润全面创新高，资产负债表净现金、股东权益比率近 68%。核心壁垒为客户验证转换成本与工艺配套能力，但处于重资本开支扩产期，自由现金流显著低于会计利润。当前约 ¥9,700 已接近乐观估值区间上沿，安全边际不足，评级观察。
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豪雅 HOYA（7741.TSE）巴菲特框架深度研究
HOYA是日本光学精密材料复合平台，业务分两大引擎：生活护理（眼镜片、隐形眼镜、内窥镜、人工晶体）占收入62%，信息技术（半导体EUV掩膜基板、HDD玻璃基板）占38%但贡献超高利润率（54%）。FY2026收入9477亿日元，净利2531亿日元，净现金5319亿日元，财务韧性极强。当前股价约25,835日元对应保守Owner Earnings约38倍，处于乐观估值区间，安全边际不充分，理想买入区间16,000–20,000日元，评级观察。
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中船特气（688146.SHG）巴菲特框架深度研究
中船（邯郸）派瑞特种气体是国内电子特种气体龙头，主营三氟化氮、六氟化钨等芯片制造关键气体，2024年集成电路电子特气销售收入国内第一、全球第九。2025年收入22.60亿元，经营现金流健康，净现金约24.6亿元，资产负债表稳健。核心矛盾：ROE已从22%降至6%，自由现金流持续承压，而当前PE TTM约370倍、PB约22.75倍，估值严重脱离基本面支撑。
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信越化学（4063.TSE）巴菲特框架深度研究
信越化学是日本最大综合化工集团之一，核心资产是全球领先的半导体硅晶圆与光刻材料（电子材料贡献54%营业利润），兼有全球最大PVC平台之一及硅酮业务。FY2026营收2.57万亿日元，营业利润率24.7%，净现金逾1.42万亿日元，资产负债表极强。当前股价约6,863日元对应静态PE约27倍，安全边际不足，研报评级：观察。
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FormFactor（FORM.US）巴菲特框架深度研究
FormFactor 是全球半导体晶圆测试探针卡头部供应商，客户涵盖 Intel、三星、SK hynix、台积电、美光等顶级晶圆厂，依托早期客户参与与全球交付能力建立技术与关系壁垒。公司受益 HBM/AI 需求景气，2026 年一季度创历史新高收入；但当前约 124.25 美元股价对应约 62 倍目标非 GAAP EPS，远超保守内在价值区间，安全边际接近没有。
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法国液空 Air Liquide（AI.PA）巴菲特框架深度研究
法国液空是全球工业气体与医用气体龙头之一，服务于59个国家430万客户，核心产品氧气、氮气、氢气、电子特气及医用气体深嵌客户生产流程。2025年营收269.4亿欧元、经营现金流65.2亿欧元，经常性ROCE稳定在11.2%，净债务五年间持续压降至84.2亿欧元。典型"基础设施+耗材+长期服务合同"重资产模式，合同黏性强、护城河深，但当前约183欧元股价对应约30倍PE，估值已反映大部分优秀品质，安全边际不足。
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SUMCO（3436.TSE）巴菲特框架深度研究
SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆制造商，专注300mm高精度晶圆，全球份额约30%、领先逻辑芯片用晶圆份额超50%，深度嵌入台积电/三星/Kioxia供应链。FY2025营收¥409.7bn，因折旧与周期低谷叠加录得归母亏损¥11.8bn，Q1 FY2026仍亏损；净负债约¥263.9bn，重资产扩产周期尚未结束。当前股价约¥3,499，已接近乐观估值上沿，安全边际不足，适合列入观察名单等待价格回落。
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Hexagon AB（HEXA-B.ST）横纵深度研报
Hexagon AB 是瑞典工业测量、数字 reality capture、自主解决方案龙头（28 年并购 150+ 次成长）。2026-05-28 完成历史最大重组——把软件 SaaS 业务 Octave 分立独立上市，留下精密测量 + 地理信息 + 自主 + 机器人四块核心业务。Q1 2026 营收 €964M（+8% 有机增长是 7 季度最强）、EBIT €251M / 26.1% 利润率、MI 段 €433M（+9% 有机）；新 EBITAC 指标 2026-2030 目标 4-6% 增长 / 24-26% 利润率。Schörling 家族（MSAB）通过双类股保留 22% 股权 + 47% 投票权治理控制。