Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- 行业
- AI 芯片
- 交易所
- 台股
- 国家 / 地区
- Taiwan
- 上市日期
- 1994年9月5日
- 员工数
- 76,907
综合估值区间 · 保守 800–1,050 / 合理 1,150–1,650 / 乐观 1,900–2,600。以 2,440 计，处于乐观内在价值区间 · 已计入较多预期。
研报发布时 2,235（2026年5月22日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.及其子公司在台湾、中国、欧洲、中东、非洲、日本、美国及国际市场制造、封装、测试和销售集成电路及其他半导体器件。它提供多种晶圆制造工艺，例如用于制造互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑、混合信号、射频、嵌入式存储器、双极型 CMOS 混合信号及其他产品的工艺。该公司还参与提供客户和工程支持服务；制造光罩；投资科技初创公司；研究、设计、开发、制造、封装、测试和销售彩色滤光片；以及投资活动。其产品用于高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费电子产品。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.成立于 1987 年，总部位于台湾新竹市。
发展历史
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）是一家以纯晶圆代工模式为核心、辅以先进封装、测试与掩模/设计生态服务的平台型制造企业。公司不设计、也不销售自有品牌芯片，而是按客户专有设计进行制造，因此不与客户竞争。其主要管理层与大部分核心生产设施位于台湾，并在中国南京设有晶圆厂。自2024年起，C.C. Wei 同时担任董事长与 CEO。
行业地位
台积电是全球先进逻辑代工与先进封装的领导者，在纯晶圆代工市场份额约为67.6%–70.4%，而三星代工约为7.1%，领先优势极大。2025年公司服务534家客户、制造12,682种产品，营收达NT$3.81万亿，产能超过1,700万片12吋等效晶圆，7nm及以下先进制程占晶圆收入74%。最强对手为三星代工，更长期的挑战来自 Intel Foundry；在成熟制程领域，UMC、GlobalFoundries 与 SMIC 各占有局部市场。