康特科技

数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。

Camtek Ltd. 与其子公司一起，为美国、中国大陆、韩国、欧洲和亚太地区的半导体行业研发、生产并销售检测和计量设备。公司提供 Hawk，一个专为先进封装设计的平台；Eagle G5，用于增强检测和计量；Eagle-i/Plus，一种提供 2D 检测和计量功能的系统；Eagle-AP/Plus，使用软件和硬件技术，在同一平台上为先进封装市场提供 2D 和 3D 检测和计量功能；以及 Golden Eagle，用于标准面板尺寸的检测和计量。公司还研发 MicroProf AP，一种用于 3D 封装工艺步骤应用的晶圆计量工具；MicroProf DI，一种支持结构化和非结构化晶圆检测的光学检测工具；MicroProf FE，一种 2D/3D 晶圆计量工具；MicroProf FS，一种可配置的晶圆计量工具；MicroProf PT，用于通用面板尺寸的混合计量应用；MicroProf MHU 计量工具，一种用于半导体、MEMS、蓝宝石和 LED 行业的材料搬运单元；MicroProf TL，一种用于完全自动 3D 表面测量的光学表面测量工具；MicroProf 200，一种用于非接触和无损表面与薄膜表征的测量设备；以及 MicroProf 300，一种用于质量保证、研发和生产的 SurfaceSens 技术。公司服务于半导体制造商、外包半导体封装和测试 (OSAT)、综合器件制造商 (IDM) 和晶圆级封装分包商。Camtek Ltd. 成立于 1987 年，总部位于以色列 Migdal HaEmek。