ASE Technology Holding Co., Ltd.
- 行业
- AI 先进封装
- 交易所
- 台股
- 国家 / 地区
- Taiwan
- 上市日期
- 1995年12月15日
- 员工数
- 107,950
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
ASE Technology Holding Co., Ltd. 连同其子公司，在美国、台湾、亚洲其他地区、欧洲及国际市场提供半导体制造服务。该公司通过封装、测试和 EMS 业务运营。公司提供半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探针测试和最终测试服务，并为计算、外设、通信、工业、汽车和服务器应用相关的 EMS（电子制造服务）提供整合解决方案。公司还提供交钥匙服务，例如半导体的封装、测试以及向终端用户直接出货；打线接合，包括引线框架和基板型封装；先进封装；异质集成；以及其他测试相关服务。此外，公司从事物业租赁；房地产物业的开发、建设、销售和管理；停车场管理；购物中心物业租赁；商业综合体服务管理和百货商店贸易活动，并提供社交、营销和销售、信息软件、租赁和投资，以及售后和销售支持服务。进一步而言，公司从事基板生产；投资咨询和仓储管理；电子元件和新型电子应用的设计与制造；技术咨询；组织和人力资源的管理、培训和咨询；塑料射出成型；天线、射频放大器和波带、PCB 及调谐器的制造和销售；以及研发活动。ASE Technology Holding Co., Ltd. 成立于 1984 年，总部位于台湾高雄。
发展历史
日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.）由 ASE 与 SPIL 共同推动成立控股公司，并于二〇一八年完成上市。集团整合 ASE、SPIL 与 USI 的能力，主体结构包括封装、测试与 EMS 制造子公司，重点方向为先进封装与系统集成，USI 则将能力延伸至系统级模组与 EMS 制造。公司拥有覆盖台湾、中国大陆、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥、波兰、越南等地的全球生产与服务网络，Jason C.S. Chang 担任公司主席。
行业地位
路透社将公司描述为全球最大的芯片封装与测试服务商，处于 OSAT 赛道最前列，业务涵盖后段封装、测试、系统整合与 EMS 制造。旗下 SPIL 是 Nvidia AI 芯片封装的重要供应方，双方合作长达二十七年。先进封装与测试相关收入从二〇二三年约 2.5 亿美元，增长到二〇二四年 6 亿美元、二〇二五年指引约 16 亿美元，二〇二六年目标上修至超过 35 亿美元。竞争优势在于规模与产能密度、客户验证与良率爬坡经验、工艺 know-how，以及 ASE、SPIL、USI 的一体化能力。