盛美半导体

数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。

ACM Research 与其子公司在中国大陆及海外从事资本设备的开发、制造与销售，同时面向晶圆装配与封装客户开发、制造与销售一系列封装设备。公司在前道制程提供湿法清洗设备、电化学电镀、立式炉、PECVD 与涂胶显影 (track) 平台；专利的 SAPS 技术 (Space Alternated Phase Shift，空间交替相移)，用于平面与晶圆表面；TEBO 技术 (适时激励气泡振荡)，用于先进制程节点的图形化晶圆表面；以及 Tahoe 技术；并提供准关键清洗工具。公司还提供先进封装设备，包括涂胶机、显影机、光刻胶剥离机、刷洗机、湿法刻蚀机与铜电镀设备；先进封装产品包括：Ultra ECP ap (在封装前在成品晶圆上沉积均匀金属层)、Ultra C Developer (将液态显影液施加于光刻胶选定区域以显影成像)、Ultra C PR 兆声辅助剥离机 (去除光刻胶)、Ultra C 刷洗机 (清洗与刷洗晶圆)、Ultra C 薄晶圆刷洗机 (针对部分亚洲封装厂超薄晶圆清洗需求) 与 Ultra C 湿法刻蚀机 (用于硅晶圆与铜、钛互连刻蚀)。此外，公司还提供用于先进金属电镀的 ECP 技术；Ultra fn 立式炉 (干法加工工具)；Ultra Pmax PECVD (含自主设计的反应腔、气路单元与卡盘)；以及 Ultra Track，一款 300mm 制程工具，可提供均匀空气下流场、快速机械臂搬运与可配置软件。公司在 SAPS、TEBO、ULTRA C、ULTRA Fn、Ultra ECP、Ultra ECP map 与 Ultra ECP ap 等商标下，通过直销团队与第三方代理销售产品。公司于 1998 年成立，总部位于美国加州弗里蒙特。