PCB与载板

欣兴电子是台湾头部 PCB 与 IC 载板制造商，收入重心已转向高端 ABF 载板(约 59%)与 HDI(约 27%)，服务 AI 服务器、通信及汽车电子客户；2025 年营收 1312 亿新台币、毛利率约 13.9%，大股东联华电子持股约 13%，2026 年换任董事长。

揖斐电是全球高端 IC 封装载板(ABF/FC-BGA)领先制造商，电子业务占 FY2025 总销售 4162 亿日元约 59%，核心客户涵盖 Intel、AMD、NVIDIA；同时经营陶瓷/DPF 成熟业务，正处 AI/HPC 需求驱动的重资本扩产期(FY2026-28 约 5000 亿日元)，自有资本比率 57.3%、净现金约 1004 亿日元。

沪电股份是国内最大的高端印制电路板制造商，深耕数据通讯与数据中心 PCB 赛道；2025 年数据通讯 PCB 全球市占约 7%、数据中心 PCB 约 10.2% 均列全球第一；营收 189.45 亿元、归母净利 38.22 亿元，五年利润 CAGR 约 38%；正推进泰国基地与逾百亿扩产，承接 AI 服务器与数据中心景气。