标的档案 · Technology

泛林集团

LRCX · 美股 · Lam Research Corp
行业
AI 半导体设备
交易所
美股
国家 / 地区
USA
上市日期
1984年5月11日
员工数
20,600
官网
www.lamresearch.com
现价
$389.04
实时 · 2026年6月18日
柏基成长分
49/100
偏弱
内在价值三档区间 当前价 $389.04 实时 · 高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长

综合估值区间 · 保守 $70–$90 / 合理 $100–$140 / 乐观 $180–$230。以 $389.04 计，高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长。

研报发布时 $302.24（2026年5月22日）

本标的研报
Lam Research Corporation
LRCX · 美股
观察
Lam Research 长期企业所有者视角研究

高壁垒、强周期的前道晶圆制造设备龙头，工艺黏性与服务化提升现金流韧性；但截至 2026-05-22 约 302 美元、56 倍 PE 已计入多年高增长，盈利收益率仅 1.5%–1.8%，安全边际不足，评级观察，合理内在价值 100–140 美元。

AI 半导体设备 柏基 49 2026年5月22日
公司简介

泛林集团(Lam Research)在美国、中国、韩国、台湾、日本、东南亚和欧洲设计、生产、销售、翻新和维护用于集成电路制造的半导体加工设备。公司提供 ALTUS 系统,用于沉积适形或选择性薄膜以进行钨或钼金属化应用;SABRE 电化学沉积产品,用于铜互连过渡,提供铜镶嵌制造;SPEED 间隙填充高密度等离子化学气相沉积(CVD)产品;Striker 单晶圆原子层沉积产品,用于介电薄膜解决方案;以及 VECTOR 等离子增强 CVD 产品。公司还提供 Flex,用于介电蚀刻应用;Vantex,一种介电蚀刻系统,通过 Equipment Intelligence 解决方案提供 RF 技术和可重复的晶圆间性能;Kiyo,用于导体蚀刻应用;Syndion,用于硅通孔(TSV)蚀刻应用;以及 Versys 金属产品,用于金属蚀刻工艺。此外,公司提供 Coronus 斜边清洁产品,以提高芯片良率;以及 Da Vinci、DV-Prime、EOS 和 SP 系列产品,以应对各种晶圆清洁应用。此外,公司提供 Reliant 沉积、蚀刻和清洁产品;以及 Sense.i 平台产品,以及客户服务、备件和升级。泛林集团成立于 1980 年,总部位于美国加州 Fremont。

财务概况
市值US$4679.39亿
营收（TTM）US$216.82亿
EBITDAUS$78.48亿
净利率30.94%
净资产收益率66.76%
市盈率（TTM）70.87
预期市盈率47.39
PEG2.17
每股收益US$5.28
股息率0.27%
52 周区间US$87.27 – US$397.63
分析师目标价US$325.56
分析师评级4.3 / 5

数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。

基础研究

发展历史

完善中这部分内容正在补充，敬请期待。

行业地位

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