艾马克技术

Amkor Technology 在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。公司提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背磨、封装设计、封装、老化、系统级和最终测试以及直运服务；用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的倒装芯片级封装产品；用作存储数字基带、移动设备应用处理器堆叠的倒装芯片堆叠芯片级封装；用于各种网络、存储、计算、汽车和消费应用的倒装芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的内存产品。公司提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器和专用硅的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和专用硅的晶圆级扇出封装；以更薄结构替代层压基板的硅晶圆集成扇出技术；用于电子设备和混合信号应用的引线框架封装；以及用于将芯片连接到基板的基板基底键合丝封装。此外，公司还提供作为微型机械和机电设备的微机电系统（MEMS）封装；以及用于射频和前端模块、基带、连接、指纹传感器、显示和触摸屏驱动、传感器和 MEMS、NAND 内存和固态硬盘的先进系统级封装（SiP）模块。公司还提供晶圆、封装和系统级测试服务，以及老化测试和测试开发服务。公司服务于综合器件制造商（IDM）、无晶圆厂半导体公司、OEM 和合同代工厂。Amkor Technology 成立于 1968 年，总部位于美国亚利桑那州 Tempe。

数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。